19-05-2020
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點分析
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點分析...
查看
-
-
19-05-2020
表面貼裝元器件的焊接可靠性
表面貼裝元器件的焊接可靠性...查看 -
19-05-2020
PCBA電路板設(shè)計時需注意的13條內(nèi)容
PCBA電路板設(shè)計時需注意的13條內(nèi)容...查看 -
19-05-2020
BGA焊盤設(shè)計八大注意事項
BGA焊盤設(shè)計八大注意事項...查看 -
19-05-2020
四種常見的表面組裝元器件包裝
表面組裝元器件的包裝有散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝和托盤包裝四種類型。...查看 -
19-05-2020
使用SMT元器件的注意事項
表面組裝元器件存放的環(huán)境條件...查看 -
19-05-2020
七種常見的集成電路的封裝形式
七種常見的集成電路的封裝形式...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中表面組裝元器件的選擇條件
選擇表面組裝元器件，應(yīng)該根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求，綜合考慮市場供應(yīng)商所能提供的規(guī)格、性能和價格等因素。...查看 -
19-05-2020
現(xiàn)代電子裝聯(lián)五大核心理念
現(xiàn)代電子裝聯(lián)應(yīng)秉承“設(shè)計是源頭，物料是保障，工藝是關(guān)鍵，管理是根本，理念是核心”這一現(xiàn)代電子裝聯(lián)的核...查看
