27-08-2020 回流焊工藝特點(diǎn)有哪些? 回流焊接是指通過熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械和... 查看
27-08-2020 PCBA加工中BGA布局設(shè)計需要注意的地方 BGA尺寸大,焊點(diǎn)截面積小,PCB彎曲時其四角部位的焊點(diǎn)成為應(yīng)力集中部位,如果應(yīng)力過大,將可能導(dǎo)致焊... 查看
27-08-2020 PCBA“三防”工藝設(shè)計 “三防”的本質(zhì)是在被保護(hù)表面涂敷一層保護(hù)膜,保護(hù)效果與涂敷的方法、涂敷工藝有關(guān)。噴涂基本屬于對PCB... 查看