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簡述PCB加工流程

2020-09-14 07:46:00 徐繼 1467

很多工程師或者是客戶,都沒有在PCB加工廠現(xiàn)場看過PCB加工的流程,今天,我就為大家簡單的講述一下PCB加工流程,方便大家對(duì)PCB加工流程有一個(gè)大概的印象。

pcba

1、開料

把覆銅板原材料,切割成我們需要的大小,叫做開料。開料的過程是為了提升原材料的利用率,降低單板價(jià)格。

2、前處理

去除銅面上的污染物,增加銅面的粗糙度,方便后面的壓膜過程。

3、壓膜

將經(jīng)過處理過的基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜。

4、曝光

將經(jīng)過光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上。

5、顯影

用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的干膜沖掉,而發(fā)生反應(yīng)的干膜則留在板面上作為蝕刻時(shí)的抗蝕保護(hù)層。

6、蝕刻

利用藥液將顯影后露出的銅蝕刻掉,形成內(nèi)層線路圖形。

7、去膜

利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面的抗蝕層剝離,露出線路圖形。

8、沖孔

利用CCD對(duì)位沖出定位孔和鉚釘孔。

9、AOI檢查

通過自動(dòng)光學(xué)檢查,和樣品或者原資料進(jìn)行對(duì)比,找出缺點(diǎn)。

10、鉆孔

PCB板面上鉆出層與層之間的線路連接的導(dǎo)通孔。

11、沉銅

去除孔邊緣的毛刺,防止鍍孔不良。

12、電鍍

利用電解作用防止金屬氧化,并提高耐磨性和導(dǎo)電性。

13、阻焊

留出PCB板上需要焊接的部位,將其他的線路和銅面都覆蓋住,提高電氣性能。

14、絲印

方便電路的維修和安裝,標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等用于注釋用。

15、表面處理

為了更好的焊接可靠性,熱穩(wěn)定性,表面平整性做的PCB板表面處理。

16、V-CUT

方便順利將原先的拼板裁切成為單板的工藝。

17、電氣測試

對(duì)PCB板的電氣性能進(jìn)行裸板測試,滿足客戶需求。


所有的PCB板都會(huì)有以上的加工流程,只是區(qū)別不同層數(shù)的PCB板,加工流程的次數(shù)會(huì)有不同。


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